El analista Ming-Chi Kuo, conocido por sus predicciones precisas en el mundo de la tecnología, compartió una actualización sobre el teléfono inteligente con inteligente artificial (IA) que OpenAI está desarrollando. Según Kuo, el dispositivo podría estar en producción masiva más temprano de lo previsto.
Originalmente, se esperaba que el teléfono de OpenAI entrara en producción masiva en 2028. Sin embargo, Kuo ahora sugiere que este plazo se ha acelerado y que el dispositivo podría estar listo para la primera mitad de 2027. El analista atribuye esta aceleración a la creciente demanda de teléfonos con IA y a un posible lanzamiento de acciones (IPO) al final del año.
Además, Kuo ha revelado algunas especificaciones clave del dispositivo. Se espera que el teléfono use un chipset Dimensity 9600 personalizado, fabricado por MediaTek y producido con el proceso N2P de TSMC. Este chipset será especialmente diseñado para tareas de inteligencia artificial, incluyendo un doble NPU (Neural Processing Unit) para procesar cargas de trabajo de IA, junto con memoria RAM LPDDR6 y almacenamiento UFS 5.0. En cuanto a la seguridad, el dispositivo soportará pKVM e inline hashing.
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Qué debes saber
- El teléfono de OpenAI podría entrar en producción masiva en la primera mitad de 2027, dos años antes de lo previsto.
- Utilizará un chipset Dimensity 9600 personalizado, optimizado para tareas de IA.
- Incluirá un doble NPU, RAM LPDDR6 y almacenamiento UFS 5.0.
- La seguridad estará reforzada con pKVM e inline hashing.
Especificaciones técnicas
- Chipset: Dimensity 9600 personalizado
- Proceso de fabricación: TSMC N2P
- NPU: Doble NPU
- RAM: LPDDR6
- Almacenamiento: UFS 5.0
- Seguridad: pKVM, inline hashing
Si el desarrollo del teléfono sigue su curso, las ventas totales en 2027 y 2028 podrían alcanzar los 30 millones de unidades.
— Ming-Chi Kuo
Contenido generado con IA y editado por el equipo editorial.
Foto: Ming-Chi Kuo / Archivo FOLOU.