Huawei anunció que producirá chips de 1.4 nm por 2031, presentando una nueva ley de escalado para semiconductores en un evento en Shanghái. La compañía reveló avances en su tecnología de hardware móvil, incluyendo una nueva arquitectura llamada LogicFolding, que mejora la densidad de transistores y reduce el tiempo de propagación de señales.
Esta arquitectura será implementada en los próximos chips Kirin 2026 para teléfonos inteligentes, que se lanzarán antes de finalizar este año.
Además, Huawei propuso una nueva ley de escalado, la «Tau (τ) Scaling Law», basada en el tiempo, que reemplazará a la antigua Ley de Moore. Esta nueva ley ya ha permitido la producción masiva de 381 chips utilizados en diversas industrias.
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Qué debes saber
- Huawei planea producir chips de 1.4 nm por 2031.
- Presentó la «Tau (τ) Scaling Law», una nueva ley de escalado basada en el tiempo.
- Desarrollaron la arquitectura LogicFolding, que mejorará la densidad de transistores y reducirá el tiempo de propagación de señales.
- Los nuevos chips Kirin 2026, que usarán esta arquitectura, se lanzarán este otoño.
- Huawei enfatizó la importancia de la colaboración global para superar las limitaciones técnicas en la evolución de los semiconductores.
Especificaciones técnicas
- Tamaño de nodo: 1.4 nm (para 2031)
- Arquitectura: LogicFolding
- Ley de escalado: Tau (τ) Scaling Law
- Aplicación: Semiconductores, circuitos, sistemas y otros tipos de chips
Contenido generado con IA y editado por el equipo editorial.
Foto: Huawei.