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El futuro plegable de Huawei: modelos doble, triple y ancho en camino

Hace unos meses, un informante relativamente desconocido en Weibo afirmó que el Huawei Mate XT2 debutaría en octubre. Ahora, la fiable Digital Chat Station ha informado que la próxima generación de tres plegables llegará en la segunda mitad de este año, y que no será la única.

Los nuevos plegables probablemente incluirán el chipset Kirin 9050 Pro que debería introducirse con la serie Mate 90. Se dice que este chipset tiene un rendimiento comparable al de los chips de 3nm, aunque probablemente no se fabricará en un nodo de 3nm. El mejor chip actual de Huawei es el Kirin 9030, fabricado en el nodo N+3 de SMIC, que es un nodo de clase 6nm comparable al N6 de TSMC.

El Huawei Mate XT2 se centrará en perfeccionar la estructura de tríplice del XT original y los XT. Sin embargo, no se sabe mucho más al respecto. El otro gran lanzamiento plegable será el Huawei Mate X9. Será un libro plegable tradicional con una cubierta de 6,5″ y una pantalla interior más grande de 8,15″. Para comparar, el Mate X7 tiene una cubierta de 6,5″ y una pantalla interior de 8,0″ y utiliza el Kirin 9030 Pro.

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Contenido generado con IA y editado por el equipo editorial.

Foto: Huawei.

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