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‘Como un lego’, así serán los nuevos chips de IA

Ingenieros del Instituto Tecnológico de Massachusetts (MIT) han creado un chip de Inteligencia Artificial apilable y reconfigurable con un diseño en forma de lego, el cual podría cambiar la forma actual que tienen los chips.


Este nuevo chip permitiría que los teléfonos inteligentes, los relojes y otros dispositivos portátiles no tengan que ser reemplazados por modelos más avanzados.


En su lugar, podrían actualizarse con los sensores y procesadores más recientes, que encajarían en el chip interno de un dispositivo, como ladrillos ‘lego’ incorporados en una construcción existente.

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Imagen: MIT

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