TSMC, una de las empresas líderes en la fabricación de chips, está desarrollando una innovadora tecnología llamada CoPoS (Chip-on-Panel-on-Structure). Esta tecnología promete reducir los costos y mejorar el rendimiento de los chips.
CoPoS utiliza un material de vidrio como soporte temporal, que también se integra en la estructura final del sustrato. Este método crea una especie de ‘sándwich’ de tres capas, lo que permite una mayor eficiencia en el proceso de fabricación.
Se espera que TSMC comience la producción masiva de chips con CoPoS a finales de 2028. El primer chip en utilizar esta tecnología será el chipset Feynman AI de Nvidia, destinado a aplicaciones de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. Si CoPoS resulta ser tan revolucionaria como se anticipa, podría consolidar aún más la posición de liderazgo de TSMC en el mercado de chips, obligando a sus competidores a buscar alternativas.
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Qué debes saber
- CoPoS es una tecnología de empaquetado de chips que usa un material de vidrio como soporte temporal y parte del sustrato final.
- Esta tecnología promete reducir los costos de fabricación y mejorar el rendimiento de los chips.
- TSMC planea comenzar la producción masiva de chips con CoPoS a finales de 2028.
- El chipset Feynman AI de Nvidia será el primero en utilizar esta tecnología.
- Si CoPoS tiene éxito, reforzará la posición de TSMC en el mercado y presionará a sus competidores a innovar.
Especificaciones técnicas
- Tecnología: CoPoS (Chip-on-Panel-on-Structure)
- Material de soporte: Vidrio
- Aplicaciones: Inteligencia artificial y computación de alto rendimiento
- Primer producto: Chipset Feynman AI de Nvidia
- Inicio de producción masiva: A fines de 2028
Contenido generado con IA y editado por el equipo editorial.
Foto: Archivo FOLOU.