Samsung anticipa que la demanda por sus chips de memoria se mantendrá alta tanto este año como en 2027. Song Jai-hyuk, el director de tecnología de Samsung Device Solutions, reveló estos detalles durante Semicon Korea.
Las llamadas ‘hiperescaladoras de IA’ – empresas que están construyendo infraestructuras de nube masivas para satisfacer las crecientes necesidades computacionales de la inteligencia artificial (IA) – están pidiendo chips de memoria a niveles sin precedentes, lo que ha llevado a un aumento significativo en los precios.
Según Reuters, Samsung está enfocada en la producción masiva de HBM4 (High Bandwidth Memory). La compañía reportó ventas sólidas en el tercer trimestre del año pasado debido a la fuerte demanda del formato HBM3E, y esta tendencia continuó en el cuarto trimestre. Para el primer trimestre de este año, planean vender la nueva memoria HBM4. Los clientes corporativos que ya recibieron algunos envíos de HBM4 han expresado que el rendimiento es ‘muy satisfactorio’.
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Qué debes saber
- La demanda de chips de memoria de Samsung se mantendrá alta en 2026 y 2027.
- Las hiperescaladoras de IA están impulsando la demanda, lo que ha elevado los precios.
- Samsung está produciendo HBM4, con retroalimentación positiva de los clientes iniciales.
- Se desarrolló una tecnología de unión híbrida para HBM, que reduce la resistencia térmica y la temperatura.
- La tecnología zHBM aumentará el ancho de banda de memoria 4 veces y reducirá el consumo de energía por 25%.
- Samsung trabaja en diseños personalizados de HBM con capacidades de procesamiento integradas (PIM), que podrían aumentar el rendimiento 2.8 veces.
Especificaciones técnicas
- Tecnología: HBM4 (High Bandwidth Memory)
- Ventajas: Reducción de resistencia térmica por 20%, temperatura base 11% más baja.
- zHBM: Aumento del ancho de banda 4x, reducción del consumo de energía por 25%.
- PIM: Aumento de rendimiento 2.8x, eficiencia energética constante.
Contenido generado con IA y editado por el equipo editorial.
Foto: GSMArena.