Samsung y TSMC se unen a Intel para usar las últimas máquinas de fabricación de chips de ASML. Estas máquinas, que utilizan litografía de alto NA (EUV), prometen aumentar la capacidad de producción de chips y RAM de gama alta.
La tecnología EUV de alto NA de ASML permitirá a Samsung y TSMC fabricar chips más eficientes. Actualmente, solo Intel ha desplegado esta tecnología en su Proceso 18A para algunos procesadores Core Ultra Series 3. Samsung planea implementarla para 2028, mientras que TSMC lo hará a partir de 2030.
Además, las empresas han anunciado una iniciativa para adoptar fotomáscaras de 12 pulgadas, que podrían aumentar los rendimientos de fabricación y reducir los costes. Se espera que estas máscaras estén listas para la producción avanzada de nodos para 2033.
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Qué debes saber
- ASML, proveedor líder de máquinas de fabricación de chips, ha desarrollado nuevas máquinas de litografía de alto NA (EUV).
- Samsung y TSMC se unirán a Intel para adoptar esta tecnología, que promete mejorar la eficiencia y reducir costos.
- Las nuevas fotomáscaras de 12 pulgadas, que reemplazarán las actuales de 6 pulgadas, aumentarán la productividad de la fábrica y eliminarán restricciones de costura.
- Se espera que las máquinas de alto NA EUV de ASML comiencen a ser implementadas por Samsung en 2028 y por TSMC en 2030.
- Las fotomáscaras de 12 pulgadas comenzarán a ser probadas en 2031, con la producción prevista para 2033.
Especificaciones técnicas
- Tecnología: Litografía de alto NA (EUV)
- Fotomáscaras: 12 pulgadas
- Implementación: Samsung (2028), TSMC (2030)
- Pruebas de fotomáscaras: 2031
- Producción de fotomáscaras: 2033
Contenido generado con IA y editado por el equipo editorial.
Foto: TSMC.