Samsung Electronics anunció un cambio en la fabricación de chips: sustituirá el silicio por vidrio en un componente clave del empaquetado de chips para 2028. Este avance promete mejorar el rendimiento y reducir costos, especialmente en chips de inteligencia artificial (IA).
Citando fuentes de la industria, el sitio web ETNews informa que Samsung está intensificando los esfuerzos para desarrollar prototipos que utilicen sustratos de vidrio para intercaladores en sus chips de IA.
Los semiconductores existentes se construyen utilizando un diseño de empaquetado 2.5D, donde la memoria de alto ancho de banda (HBM) rodea la GPU, conectada por un intercalador de silicio.
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Más de los chips de vidrio de Samsung
- Hasta ahora, el silicio ha sido el material estándar, pero presenta limitaciones: es costoso y menos versátil en la producción.
- El vidrio, en cambio, ofrece múltiples ventajas como mayor estabilidad térmica, ya que se expande menos con el calor, lo que mejora la fiabilidad. Otra ventaja es que permite diseños más intrincados y eficientes, y es más barato de fabricar que el silicio.
- Mientras que otras empresas trabajan con grandes láminas de vidrio (510×515 mm), Samsung ha optado por unidades más pequeñas (menos de 100×100 mm), lo que podría mejorar la eficiencia de fabricación.
- Según se informa, el uso de vidrio conduce a un ligero aumento de las temperaturas, pero los beneficios incluyen un aumento del área, la señal, la potencia y la integridad térmica.
Foto: Archivo FOLOU.