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Intel presenta procesadores diseñados para dispositivos plegables

Lakefield

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El fabricante de chips estadounidense Intel presentó sus procesadores con la tecnología híbrida de la empresa que tiene como nombre código ‘Lakefield’. Los chips presentados fueron el ‘Intel Core i3-L13G4’ y el ‘Intel Core i5-L16G7’.

Estos procesadores, dice la empresa, cuentan con compatibilidad completa con las aplicaciones de Windows 10. Así mismo, dice Intel, ocupan hasta un 47% menos de espacio en la tarjeta madre y mayor duración de batería. De esta manera, se convierten en un producto ideal para que los fabricantes de PC tengan más flexibilidad a la hora de diseñar sus equipos, como en el caso de los dispositivos con pantallas duales o plegables.

Los procesadores son pequeños, del tamaño de una moneda, consumen solo 7W de energía y, al mismo tiempo, prometen un rendimiento gráfico hasta 1,7 veces mejor que los sistemas que consumen lo mismo. Además, estilizan de video durante el procesamiento gráfico y lo mejoran con Inteligencia Artificial.

Estos procesadores, según Intel, poseen dentro ‘tubos de virtualización duales’ que los hace ideales para dispositivos plegables o con dos pantallas. Un ejemplo de ello es el Thinkpad X1 Fold que vimos en el CES de este año y el Samsung Galaxy Book S, basado en procesadores Intel y que se espera para junio.

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Que más nos traen estos chips Lakefield

Especificaciones

“Los procesadores Intel Core con tecnología Intel Hybrid son la piedra angular de la visión de Intel para avanzar en la industria de los PC al adoptar un enfoque basado en la experiencia para diseñar silicio con una combinación única de arquitecturas e IP. En combinación con la profundización de la coingeniería de Intel con nuestros socios, estos procesadores liberan el potencial para categorías de dispositivos innovadores en el futuro”

Chris Walker, vicepresidente corporativo de Intel

Imagen: Intel.

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