Xiaomi confirmó oficialmente que su próximo smartphone plegable no se llamará Xiaomi Mix Fold 5, sino Xiaomi 18 Fold. El dispositivo se presentará en septiembre y será el primero en utilizar el nuevo procesador Xring O3.
El Xring O3 es un procesador de última generación que ha logrado una impresionante puntuación de 5.228.014 puntos en el benchmark AnTuTu V11, superando a cualquier otro SoC de smartphone actual. Este chipset cuenta con una CPU deca-core, compuesta por dos núcleos C1-Ultra que funcionan hasta 4,35GHz, cuatro núcleos C1-Premium que funcionan hasta 3,68GHz y cuatro núcleos C1-Pro que funcionan hasta 3,15GHz.
En Geekbench 6.5, el Xring O3 obtiene una puntuación de 3.945 en un solo núcleo y 15.221 en multi-núcleo. Aunque el Apple A19 Pro sigue siendo superior en mononúcleo, el Xring O3 sobresale en multinúcleo. La GPU del Xring O3 también ha mostrado un rendimiento notable, superando al Apple A19 Pro en varias pruebas. Además, soporta RAM LPDDR6 con un ancho de banda de 113,8GB/s.
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Qué debes saber
- Xiaomi 18 Fold se lanzará en septiembre.
- Utilizará el nuevo chipset Xring O3, que supera a los competidores en benchmarks.
- La CPU deca-core del Xring O3 ofrece un rendimiento excepcional.
- La GPU del Xring O3 es significativamente más potente que la de su predecesor.
Especificaciones técnicas
- CPU: Deca-core (2 núcleos C1-Ultra a 4,35GHz, 4 núcleos C1-Premium a 3,68GHz, 4 núcleos C1-Pro a 3,15GHz)
- Puntuación AnTuTu V11: 5.228.014 puntos
- Puntuación Geekbench 6.5: 3.945 (mononúcleo), 15.221 (multinúcleo)
- RAM: Soporte para LPDDR6 con ancho de banda de 113,8GB/s
Contenido generado con IA y editado por el equipo editorial.