En Estados Unidos, la compañía Intel ha registrado una nueva patente relacionada con circuitos integrados múltiples. Lo que llama la atención de esta patente es que describe una novedosa e inusual forma de conectar dos chips entre sí.
Su nombre es ‘puentes de silicio’ y lo que potencialmente podría permitir es la eliminación de los costosos intermediadores (empleados para conectar chips) o también llamados interconectores pasivos.
Cada vez, los chips se hacen más pequeños y más eficientes, por lo que los conectores que corren entre ellos deben mejorar de manera dramática también. Al respecto, Intel menciona que fabricar esos interconectores con material de sustrato orgánico es peligroso. De allí nació la alternativa de los intermediadores de silicio y los puentes de silicio.
Esta nueva forma de fabricación haría, en teoría, este proceso mucho más sencillo y económico. También permitiría que dos o más chips puedan trabajar en conjunto de forma óptima.
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Algo más sobre esta patente de Intel
- Intel ha estado desarrollando sus propias tecnologías de interconexión y apilamiento para garantizar mayor rendimiento entre circuitos integrados.
- Es una estrategia que Intel ha estado promocionando durante algún tiempo, y que AMD ya ha adoptado con la arquitectura Zen 2.
- Esta nueva modalidad podría eliminar la necesidad de intermediadores costosos o interconexiones pasivas.
- Esta modalidad podrá conectar varios chips de forma eficiente.
- También tendrán un circuito integrado dedicado para que las conexiones de los puentes de silicio sean pasivas o activas.
Imagen: ColiN00B, vía Pixabay.