Huawei anunció sus planes para el lanzamiento de dos nuevos chips de inteligencia artificial (IA) en 2027, con la clara intención de competir con Nvidia. La empresa china está apostando por sistemas de IA conectados masivos en lugar de depender de un solo chip potente, según informó Reuters.
En un evento celebrado en Shanghái, el presidente rotativo de Huawei, David Wang, confirmó que en 2027 llegarán dos nuevos chips: el 960DT y el Ascend 960PR. Se espera que el 960DT esté disponible en el primer trimestre de 2027, seguido por el Ascend 960PR en el tercer trimestre, según informó Reuters.
La importancia de conectar chips radica en que, incluso el chip más potente no puede manejar los programas de IA más grandes por sí solo. Por eso, Huawei se apoya en su tecnología UnifiedBus, que permite conectar enormes cantidades de chips de IA para que funcionen como un único sistema informático mucho más grande. Esto es crucial para procesar las complejas cargas de trabajo de IA.
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Qué debes saber
- Huawei presentó sus planes para dos nuevos chips de IA en 2027: 960DT y Ascend 960PR.
- El 960DT estará disponible en el primer trimestre de 2027, y el Ascend 960PR en el tercer trimestre.
- Huawei apuesta por sistemas de IA conectados masivos utilizando su tecnología UnifiedBus.
- UnifiedBus ya ha permitido construir 11 semiconductores y superclústers que pueden manejar hasta un millón de procesadores de IA.
- Huawei tiene 5.270 desarrolladores activos mensuales en su ecosistema de chips de IA.
Especificaciones técnicas
- Chips de IA: 960DT y Ascend 960PR
- Lanzamiento 960DT: Primer trimestre de 2027
- Lanzamiento Ascend 960PR: Tercer trimestre de 2027
- Tecnología: UnifiedBus
- Superclústers: Hasta un millón de procesadores de IA
- Supernodos entregados: Más de 1.000 a 370 clientes en todo el mundo
- Desarrolladores activos mensuales: 5.270
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Foto: BoliviaInteligente en Unsplash.