TSMC se prepara para iniciar la producción de chips de 3 nm

TSMC está planeando iniciar una producción de riesgo de chips de 3 nanómetros este año, para lograr un volumen de producción completo a mediados de 2022. El director ejecutivo de TSMC, el Dr. C. C. Wei, tuvo una conferencia telefónica con Digitimes en la que habló sobre las ganancias de la compañía. Con ello, informó sobre el aumento en la participación de sus clientes en torno a los chips de 3 nm, en comparación con los de 5 y 7 nanómetros.

Cabe destacar que este año representa una producción de riesgo para la compañía, como lo ha sido al inicio de cada arquitectura de semiconductores. Es así, ya que, según Apple Insider, la producción de riesgo es la etapa en la que se completó y se probó un prototipo, pero no se ha fabricado un producto final en masa. Entonces, TSMC quiere descubrir y resolver los problemas relacionados con la producción a gran escala y con esto, iniciar una fabricación completa y segura en dicho proceso de fabricación.

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Otros detalles sobre la producción de chips de 3 nm de TSMC

  • TSMC fijó su objetivo de gasto de capital entre 25 y 28 mil millones de dólares. Esto es más que lo estimado por personas familiarizadas con este mercado.
  • C. C. Wei no dio detalles sobre clientes o pedidos en particular. Aunque se dice que Apple compró toda la capacidad de producción de 3 nm.
  • Llegar a los 3 nm permitirá chips más eficientes y compactos.

«Nuestro desarrollo de la tecnología N3 va por buen camino con un buen progreso (…) Estamos viendo un nivel mucho más alto de compromiso del cliente tanto para HPC como para la aplicación de los teléfonos inteligentes en N3 en comparación con N5 y N7 en una etapa similar».

Dr. C.C. Wei, director ejecutivo de TSMC.

Imagen: tsengphotos, vía Flickr.

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