Intel, la reconocida empresa de tecnología, anunció un gran avance al convertirse en la primera compañía del sector en implementar una nueva técnica ‘revolucionaria’: suministrar energía a un chip de prueba desde la parte trasera del mismo, de manera similar a como se haría en un chip de producto final.
Conocida como ‘PowerVia’, está nueva técnica de suministro de energía trasera tiene como objetivo resolver los desafíos asociados con las interconexiones débiles y diminutas que a menudo pierden señal y requieren un mayor consumo de energía.
Durante una década, Intel ha estado investigando y desarrollando esta tecnología, y finalmente ha logrado resultados ‘prometedores’ tanto en las pruebas como en la fabricación con este nuevo enfoque.
De acuerdo con voceros de la empresa, con PowerVia, Intel está revolucionando la forma tradicional de fabricar componentes electrónicos en los sustratos de silicio conocidos como ‘obleas’, lo que abre nuevas posibilidades para mejorar la eficiencia y el rendimiento de los productos tecnológicos.
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¿Cómo se han construido los chips a lo largo de la historia moderna?
Según Intel, los chips de computadora, se han construido como pizzas, de abajo hacia arriba, en capas. ‘En el caso de los chips, comienzan con las características más pequeñas, los transistores, y luego construyen capas de cables cada vez menos diminutas que conectan los transistores y las diferentes partes del chip (estos se llaman interconexiones). Los cables que traen la energía que hace que el chip funcione están incluidos entre esas capas superiores’.
Una vez el chip esté listo, lo voltean, y se coloca en un paquete que proporciona conexiones con el mundo exterior y así estará listo para ser utilizando en un computador.
Sin embargo, de acuerdo con Ben Sell, vicepresidente de desarrollo tecnológico en Intel, a medida que se van volviendo más pequeñas y densas, las cosas que comparten interconexiones y conexiones de energía se han convertido en una red caótica que dificulta el rendimiento general de cada chip.
En palabras más sencillas, la energía y las señales desaparecen, lo que requiere soluciones alternativas o incluso más energía.
Más sobre PowerVia
- Esta nueva técnica tendría como beneficio un costo menor en la fabricación de las obleas.
- Otro beneficio es que se conseguiría un 5% más de frecuencia y una mejora del 90% en la densidad, al reubicar los cables para las interconexiones.
- Intel ha probado este proceso con un chip denominado Blue Sky Creek basado en los Efficient cores que integrarán los próximos Intel Meteor Lake, consiguiendo solventar este problema de las interconexiones.
- PowerVia demostró que los problemas causados por el antiguo ‘método de pizza’ fueron resueltos. Con cables separados y más gruesos para la alimentación y la interconexión, ‘obtiene una mejor entrega de energía y un mejor cableado de señal’. Esto de traduce a que un usuario promedio de un computador tendrá velocidad más eficiente.
Foto: Intel