Intel reveló planes detallados para su futura tecnología de chips, describiendo cómo planea superar a sus rivales TSMC y Samsung para 2025. También reveló que comenzará a construir chips para Qualcomm utilizando su nueva arquitectura de transistores. Además, la compañía proporcionará su tecnología de empaque a Amazon para sus centros de datos de AWS.
Intel fabricará chips para Qualcomm utilizando esa tecnología de proceso 20A, aunque no dijo qué productos produciría ni cuándo. Qualcomm actualmente se apoya de múltiples fabricantes para construir sus procesadores Snapdragon y diferenes otros chips, que se utilizan principalmente en teléfonos inteligentes y otros dispositivos portátiles.
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Los planes futuros de Intel
- El mayor salto tecnológico que prepara la empresa ocurrirá en 2024 cuando la compañía introduzca su tecnología RibbonFET y PowerVia.
- RibbonFET será un nuevo tipo de transistor «gate-all-around» que ofrecerá velocidades de conmutación más rápidas y en un espacio más pequeño.
- Mientras que PowerVia será un sistema de suministro de energía en la parte trasera que «eliminará la necesidad de enrutar la energía en la parte frontal de la oblea» y hará que los chips sean más eficientes.
Imagen: Intel