Proyecto ‘Tashan’: Huawei hará sus propios chips desde cero

Luis López

, MUNDO

Un informe reciente del periódico británico The Financial Times ha confirmado una sospecha sobre un proyecto de Huawei. Esta consiste en que la empresa china haría sus propios chips desde cero por medio de alianzas con otras empresas de su país. El proyecto en mención lo denominaron internamente como ‘Tashan’ (que se traduce ‘atrevido’ o ‘valiente’) y se comenzó a hablar de él en agosto a través de la red social Weibo.

El portal Wccftech, uno de los primeros en hablar de ‘Tashan’, y el actual informe coincidieron en que Huawei, si bien no tiene experiencia en la fabricación de chips, experimentará inicialmente con la fabricación de unidades de 45 nanómetros, una litografía que empezó a utilizarse hace 15 años. Luego, según ingenieros relacionados con el proyecto, pretenden escalar a finales de 2021 hasta los 28 nanómetros, y posteriormente para fines de 2022 lograr hacer procesadores de 20 nanómetros.

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Qué debes saber

  • Aunque esto podría representar un fuerte retroceso para Huawei, le permitiría evadir las sanciones estadounidenses que lo están dejando sin suministros.
  • A pesar de que un chip de 45 nanómetros es de gama baja, los chips de 28 nanómetros les permitirían desarrollar cómodamente televisores inteligentes, así como otros dispositivos relacionados con el Internet de las cosas.
  • Cerrar la brecha hasta los 20 nanómetros bastará para comenzar a hacer la mayoría de los circuítos integrados de sus equipos de telecomunicaciones 5G. De esta manera, la empresa china estaría haciendo las bases para su supervivencia a largo plazo.
  • La fabricación de chips será gestionada por Shanghai IC R&D Center, una empresa de investigación de chips respaldada por el gobierno municipal de Shanghai.
  • TSMC le hacía la mayoría de los chips a Huawei. Esta empresa actualmente desarrolla chips de 5 nanómetros y se espera que el año que viene logren los 3 nanómetros.

Más sobre los nanómetros

  • Los ‘nanómetros’ (nm) en los chips representan el tamaño de sus estructuras internas, como los transistores. Estas mejoran su eficiencia a medida de que se hacen más pequeñas. El límite alcanzable para dichas estructuras está definido por la ley de Moore. Dicha ley indica que lo más pequeño a lo que se puede llegar es un nanómetro.
  • La fabricación de chips tan compactos es realmente compleja. The New York Times lo describe como un poderoso láser que vaporiza gotas de estaño fundido, lo que provoca que emitan luz ultravioleta. Luego, unos espejos concentran la luz en un rayo, que dibuja las estructuras en una oblea de silicio con alta precisión. Esto, según un investigador, es «equivalente a disparar una flecha desde la Tierra para golpear una manzana colocada en la Luna».

«La nueva línea de producción planificada no ayudará con el negocio de los teléfonos inteligentes, ya que los conjuntos de chips necesarios para los teléfonos deben producirse en nodos de tecnología más avanzada… Pero si tiene éxito, puede convertirse en un puente hacia un futuro sostenible para su negocio de infraestructura, en combinación con el inventario que han construido, el cual debería durar unos dos años«.

Un ejecutivo de la industria de semiconductores que informó sobre los planes.

Imagen: brookhaven, vía Pixabay.

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