Informantes de Intel le dijeron a Bloomberg que la empresa considera aliarse con TSMC y Samsung para la externalización de alguna producción de semiconductores. Pero, Intel todavía no ha tomado una decisión al respecto. Sin embargo, Bob Swan, presidente de la tecnológica, ya anticipó que el próximo 21 de enero de 2021 anunciará sus planes de subcontratación junto a un informe de ganancias.
Cabe destacar que el fabricante de chips estadounidense, proyectó su producción de procesadores de 7 nanómetros (nm) entre 2022 y 2023. Mientras tanto, la taiwanesa, TSMC se prepara para ofrecer semiconductores de 4 nm a partir del cuarto trimestre de 2021. Además, en la actualidad dicha empresa es la que fabrica chips de silicio de 5 nm para Apple, anteriormente cliente de Intel.
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Más detalles sobre los planes de Intel con TSMC y Samsung
- Bloomberg agregó que cualquier componente que Intel pueda obtener de Taiwan no saldrá al mercado hasta el año 2023.
- Según los informantes de Intel, las conversaciones con Samsung están en una etapa más preliminar. Además, las capacidades de producción del fabricante coreano le siguen los pasos a las de TSMC.
- Ni TSMC, ni Samsung, han hecho comentarios sobre estos planes.
«Tenemos otra gran línea de productos en 2022, y cada vez confío más en el liderazgo que nuestros productos de 2023 tendrán en los procesos de fundición externa o de 7 nanómetros de Intel, o en una combinación de ambos».
Bob Swan, presidente de Intel.
Imagen: Alexandru-Bogdan Ghita, vía Unsplash.